Fügen und Kleben

Es werden fünf Schritte unternommen, um zuverlässige Klebe- und Fügeprozesse zu entwickeln: Anforderungen an die Anwendung, Materialauswahl, Produktdesign, Auswahl des Bindungs-/Schweißprozesses und Ausrüstungsbedarf. Durch die Berücksichtigung dieser fünf Entwicklungsphasen werden effektive und zuverlässige Lösungen für spezifische Anwendungen geschaffen. Nutzen Sie das Know-how und die Erfahrung von Etteplan als Wettbewerbsvorteil. Indem wir Ihnen fachkundigen Rat zu Ihrer Anwendung geben, können wir Ihre Prozesse schnell und effizient optimieren.

Klebe und Fügen: Prozessauswahl und Design

Die Bestimmung des besten Verfahrens zur Verbindung und zum Fügen kann angesichts der Vielzahl von Optionen eine Herausforderung sein. Der Auswahlprozess hängt stark von den Anforderungen der Anwendung und den beteiligten Materialien ab. Klebstoffverbindungen können in einigen Fällen die ideale Lösung sein, während thermische Kompressionsverbindungen oder Schweißen in anderen Fällen bessere Leistung erbringen können.

Basierend auf Ihren speziellen Anforderungen an die Anwendung und die Materialien können unsere Experten das am besten geeignete Verfahren für Ihre Bedürfnisse empfehlen.

Materialauswahl

Bei Etteplan wissen wir, dass die Auswahl des richtigen Materials bei Klebe- und Fügungsvorgängen entscheidend ist. Unser Team von Materialwissenschaftsexperten unterstützt Sie bei der Auswahl des richtigen Verfahrens und der richtigen Materialien, um den Erfolg zu gewährleisten. Wir berücksichtigen alle Produktanforderungen wie Festigkeit, Anwendungstemperatur, Korrosionsbeständigkeit und elektrische Eigenschaften, um fundierte Entscheidungen zu treffen.

Ausrüstung und Prozessmodule

Sobald das Prozessdesign und das Produktdesign abgeschlossen sind, helfen wir Ihnen dabei, geeignete Ausrüstung und Prozessmodule zur Optimierung Ihres Verbindungsvorgangs auszuwählen. Unsere vielseitige Maschinenplattform umfasst verschiedene Bewegungssysteme (Achse, Roboter, Cobots) sowie Prozessmodule wie Dosiermodule, thermische Kompressionsmodule, Laser-Schweißmodule, Widerstandsschweißmodule und andere.

Anforderungen der Anwendung

Wir bewerten während der initialen Designphase Bindungen oder Schweißverbindungen anhand funktionaler, Leistungs- und optischer Kriterien. Dies ermöglicht es uns, spezifische Verbindungseigenschaften nahtlos zu integrieren. Wir bestimmen anfängliche Anforderungen hinsichtlich Festigkeit, Ermüdungslebensdauer, Umweltüberlegungen und elektrischer Leistung.

Darüber hinaus unterstützt unser erfahrenes Team bei der Teiledesign entsprechend dem gewählten Verfahren zur Verbindung und den Materialien. Jede Verbindungsmethode hat spezifische Designregeln, die die Zuverlässigkeit verbessern. Zum Beispiel dient bei Klebstoffverbindungen ein gut gestalteter Spalt zwischen den Teilen entweder als kapillare Füllung oder als Spannungsentlastung bei einer Diskrepanz im thermischen Ausdehnungskoeffizient (CTE).

Mit der Unterstützung von Etteplan im Produktdesign können Sie robuste und zuverlässige Verbindungs- und Fügeprozesse entwickeln und haben damit einen Vorteil beim Konstruieren für die Fertigung.

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Frank Zwegers

Business Developer

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