Att ansluta och binda samman

För att utveckla pålitliga processer för bindning och svetsning behöver följande beaktas: applikationskrav, materialval, produktutformning, val av process och utrustningsbehov. Genom att genomgå dessa fem stadier skapas effektiva och tillförlitliga lösningar för specifika tillämpningar. Låt Etteplans kunnande och erfarenhet bli till din konkurrensfördel. Genom att ge expertråd om din applikation kan vi snabbt och effektivt optimera dina processer.

Anslutning och bindning: Processval och design

Det kan vara en utmaning att avgöra vilken process som är bäst för bindning och sammanfogning, med tanke på de många alternativ som finns tillgängliga. Valet av process beror i hög grad på applikationskraven och materialvalen. Adhesivbindning kan vara den idealiska lösningen i vissa fall, medan termisk kompressionsbindning eller svetsning kan ge bättre resulrar i andra. 

Baserat på dina specifika applikationskrav och material kan våra experter rekommendera den mest lämpliga processen för dina behov. 

Materialval

Vi förstår att materialval kan vara avgörande inom bindnings- och svetsningsprocedurer. Vårt team av hjälper dig att välja rätt process och material för att säkerställa framgång. Vi beaktar alla produktkrav såsom styrka, applikationstemperatur, korrosionsbeständighet och elektriska egenskaper för att fatta informerade beslut. 

Utrustning och processmoduler

När process- och produktutformningen är avslutad hjälper vi dig att välja lämplig utrustning och processmoduler för att optimera din bindningsprocess. Vår mångsidiga maskinplattform inkluderar olika rörelsessystem (axlar, robotar, cobots) samt processmoduler för bland annat dispensering, termisk kompression, laserbandsvetsning och motståndssvetsning. 

Ansökningskrav

Under den initiala designfasen bedömer vi bindningar och svetsar baserat på funktionella och visuella kriterier tillsammans med egenskaper kopplade till prestanda. Detta gör det möjligt för oss att sömlöst integrera specifika bindningsfunktioner. Vi fastställer inledande krav kopplat till styrka, livslängd, miljö och elektrisk prestanda. 

Utöver detta hjälper vårt team till med delutformning i linje med den valda bindningsprocessen och det material som används. Varje bindningsmetod har specifika designregler, till exempel fungerar en välutformad glipa mellan delarna antingen som kapillärfyllning eller som spänningslättnad vid obalans i termisk expansionskoefficient (Coefficient of Thermal Expansion, CTE). 

Med Etteplans stöd inom produktutformning kan du utveckla robusta och tillförlitliga bindningsprocesser, vilket ger dig en fördel inom design för tillverkning. 

Ställ en fråga till vår expert

Sofie Sundgren

Senior Manager

Obligatoriskt fält

När du skickar in detta formulär kommer vår specialist att kontakta dig via e-post eller telefon. Genom att skicka in formuläret accepterar du vår integritetspolicy.