Etteplan integreert met succes elektronica in een 3D-geprint metalen object

Etteplan persbericht 8 november 2019

Het Finse Etteplan en het Duitse EOS, wereldleider als leverancier van technologie op het gebied van het industrieel 3D-printen van metalen en polymeren, zijn erin geslaagd elektronica in 3D-geprinte metalen objecten te integreren op een manier die massaproductie mogelijk maakt. Deze technologie biedt enorme mogelijkheden voor de productie-industrie.

Het eerste geprinte demo-apparaat heeft een geïntegreerde printplaat met sensoren en het metalen omhulsel hiervan werkt als een antenne. Tot nu toe werden dit soort oplossingen als uitdagend zo niet onmogelijk beschouwd voor conventionele technologie.

"Het industrieel 3D-printen van metaal is niet nieuw. Wereldwijd worden al verschillende onderdelen van industrieel geproduceerde apparatuur 3D-geprint. Daarnaast kan elektronica in 3D-geprinte objecten van, bijvoorbeeld, kunststof worden geplaatst. Metal Powder-Bed Fusion (PBF) printen vereist echter zodanig hoge temperaturen dat de elektronica hier niet tegen bestand was. Nu zijn we erin geslaagd de elektronica zelfs bij 3D-printen in metaal goed werkend te houden," aldus Tero Leppänen, directeur van de afdeling Software and Embedded Solutions van Etteplan.

Er zijn talloze toepassingen voor 3D-geprinte metalen objecten met geïntegreerde informatie. De technologie kan nuttig zijn voor toepassingen waarbij het plaatsen van sensoren op dit moment nog lastig is of de werkomstandigheden zodanig zijn dat de sensoren op zichzelf hier niet tegen bestand zouden zijn.

"Een voorbeeld is een hijshaak, die in de toekomst mogelijk met sensoren kan worden uitgerust. De sensoren geven toename van gewicht aan, nemen vermoeidheid waar en meten externe krachten. Deze gegevens kunnen vervolgens worden gebruikt om onderhoud te voorspellen of de levensduur van het apparaat in te schatten," volgens Vesa Saastamoinen, projectmanager bij Etteplan.

De in het nu 3D-geprinte demo-apparaat geïntegreerde elektronica bestaat uit sensoren die versnelling, temperatuur, luchtdruk en luchtvochtigheid waarnemen.

De doorbraak werd mogelijk gemaakt door een interdisciplinair ontwikkelingsteam met specialisten uit verschillende vakgebieden. Etteplan heeft in techniek geïnvesteerd en jarenlang geëxperimenteerd om extra kennis met betrekking tot productie op te bouwen. Nu hebben de technische deskundigheid van Etteplans internationale organisatie in combinatie met de kennis van EOS op het gebied van productie tot dit baanbrekende succes in 3D-printen geleid.

Het demo-apparaat werd op woensdag 6 november tijdens het Technology 19 evenement in Helsinki, Finland, gepresenteerd.

Aanvullende informatie:

Tero Leppänen, Directeur, afdeling Software and Embedded Solutions, Etteplan, tel. +358 40 595 5238
Vesa Saastamoinen, Projectmanager, Etteplan AMO Smart parts, tel. +358 40 836 4196
Outi Torniainen, SVP, Marketing en Communicatie, Etteplan, tel. +358 10 307 3302